1. 導入
プリント基板は電子部品のための重要な電子部品、サポート、および電子部品の電気関係のためのキャリアです。それは電子印刷によってなされるので、「印刷」のサーキット ボードと呼ばれます。
2. 指定
材料 | FR4;Megtron;アルロン;Nelco |
層 | 2-20L |
銅 | 0.5-3oz |
表面処理 | HASL;ENIG |
Soldermask | 黒;赤い;緑;白い |
シルクスクリーン | 白、黒 |
板厚さ | 1.6mm |
3.Process
開始------内部の層-----ラミネーション----あくこと---沈降の銅----ライン---電気図表----エッチング-----抵抗溶接---特性----スプレーの錫(か液浸の金) -切られる锣の端v (PCBの部分は必要ではないです)-----はえテスト----真空パック
4. 特徴
PCBsはそれらに多くの独特な利点があるので下記に説明されているように広く利用されるように、なっています。
高密度である場合もあります。長年に渡って、印刷された板の高密度は集積回路の統合と育ち、土台の技術で進みます。
1.High信頼性。一連の点検によって、テストおよび老化テストは(通常20年)長い一定期間の間、PCB確実に作動させることができます。
Designability。PCB (電気、物理的、化学、機械、等)のさまざまな性能のために、印刷された板の設計は短い時間および高性能の設計標準化そして標準化によって、実現することができます。
2.Productivity.現代管理で、それは製品品質の一貫性を標準化し、量り(量を示す)、自動化し、他の生産、保障できます。
3.Testability.PCBプロダクト資格および耐用年数を検出し、識別する確立された比較的完全なテスト方法、テスト標準、さまざまな試験装置および器械。
4. Assemblyability。PCBプロダクトはだけでなく、さまざまな部品の標準化されたアセンブリを促進しましたり、また大規模な大量生産自動化することができます。同時に、PCBおよびさまざまな構成アセンブリ部品は完全な機械まで形態の大型部品およびシステムに組み立てることができます。
5. 保全性。PCBプロダクトおよびさまざまな構成アセンブリ部品以来標準化された設計で作り出され、スケールはまた、これらの部品標準化されます。従って、システムが失敗すれば、すぐに、適用範囲が広くそして柔軟に取り替えシステムはすぐに元通りにすることができます。当然、それについての詳細を言うことができます。システムの小型化そして重量の軽減のような、高速信号伝達、等。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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製品名: | 多層面PCB | 板材料: | 標準 FR-4 |
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表面処理: | 液浸の金 | 板厚さ: | 1.6mm |
銅の厚さ: | 1oZ | 戦士の表情: | 青い |
ハイライト: | 電子回路基板,剛体フレックス基板 |
1.Bried記述
私達のPCBの技術容量は0.1mmの1つから50の層、最低のディルの穴のサイズ、0.075mmの最低トラック/ライン サイズ、OSPの表面処理、HAL、HASL、ENIG、金指そして多くを含んでいます。私達は10、000-20,000の平方メートルの/二重側面のための月および多層のための8,000-12,000squareメートルの/月私達の生産能力を作ってもいいです。
私達は区域を造っている300人の従業員および8,000平方メートルに持っています。私達のプロダクトは正常なTg FR4、高いTg FR4、SMTを含むPTFE、ロジャース、低いDk/Df、FPC、堅屈曲PCBおよびアルミニウム、銅の基盤PCB、等アセンブリ サービス、6つの一貫作業が付いているすくい含んでいます。
2.Detailed指定
層の計算 | 味方された、二重味方されるおよび50の層に多層選抜して下さい。 |
基材 | FR-4、高いTg FR-4のアルミニウム基盤、銅の基盤、CEM-1、CEM-3等 |
板厚さ | 0.6-3mmまたはより薄い |
銅の厚さ | 0.5-6ozまたはより厚く |
表面処理 | HASL、液浸の金(ENIG)、液浸の銀、液浸の錫、金および金指をめっきします。 |
Soldmask | 緑、青、黒い、無光沢の緑、白および赤 |
シルクスクリーン | 白黒 |
3.More写真
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